창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1H100MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1H100MDD1TD | |
| 관련 링크 | USP1H100, USP1H100MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237545622 | 6200pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.295" W (26.00mm x 7.50mm) | BFC237545622.pdf | |
![]() | SM4124FTR174 | RES SMD 0.174 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR174.pdf | |
![]() | C2012X7R1H272K | C2012X7R1H272K TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H272K.pdf | |
![]() | 2010-0.02-1% | 2010-0.02-1% YAGEO 2010 | 2010-0.02-1%.pdf | |
![]() | MAX1632AEA1-T | MAX1632AEA1-T MAIXM SMD or Through Hole | MAX1632AEA1-T.pdf | |
![]() | MI0603L301-10 | MI0603L301-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MI0603L301-10.pdf | |
![]() | ILC5061AM-51 | ILC5061AM-51 FSC/ILC SMD or Through Hole | ILC5061AM-51.pdf | |
![]() | RF3189SR | RF3189SR RFMD QFN | RF3189SR.pdf | |
![]() | CY8C21434-24LFX1J | CY8C21434-24LFX1J CYC SMD or Through Hole | CY8C21434-24LFX1J.pdf | |
![]() | 200V180000UF | 200V180000UF nippon SMD or Through Hole | 200V180000UF.pdf | |
![]() | S71PL064J08BAW0B2 | S71PL064J08BAW0B2 spansion SMD or Through Hole | S71PL064J08BAW0B2.pdf | |
![]() | AS-007F AO | AS-007F AO ORIGINAL SMD | AS-007F AO.pdf |