창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1E4R7MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 21mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1E4R7MDD1TE | |
| 관련 링크 | USP1E4R7, USP1E4R7MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RT0402BRE0711K3L | RES SMD 11.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0711K3L.pdf | |
|  | LRC-LRF1206-01-R015F | LRC-LRF1206-01-R015F LRC SMD or Through Hole | LRC-LRF1206-01-R015F.pdf | |
|  | JAN1N758A-1 | JAN1N758A-1 MOTO SMD or Through Hole | JAN1N758A-1.pdf | |
|  | CGA2B1X7R1E473K | CGA2B1X7R1E473K TDK SMD | CGA2B1X7R1E473K.pdf | |
|  | ICL7136CM | ICL7136CM INT QFP-44 | ICL7136CM.pdf | |
|  | 4263B | 4263B TYCO SMD or Through Hole | 4263B.pdf | |
|  | H5400NLST | H5400NLST ORIGINAL SMD or Through Hole | H5400NLST.pdf | |
|  | TL2425MC | TL2425MC LGDISPLAY HQFP208 | TL2425MC.pdf | |
|  | G5LC-1 12VDC | G5LC-1 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G5LC-1 12VDC.pdf | |
|  | FW82815 SL5NQ | FW82815 SL5NQ INTEL BGA | FW82815 SL5NQ.pdf | |
|  | UBM-473 | UBM-473 KAISE DIP-M30P | UBM-473.pdf | |
|  | 236B-5.0V/LM236LP2.5 | 236B-5.0V/LM236LP2.5 NS/TI TO-92(SOP8) | 236B-5.0V/LM236LP2.5.pdf |