창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1E4R7MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 21mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1E4R7MDD | |
| 관련 링크 | USP1E4, USP1E4R7MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SZESD9R3.3ST5G | TVS DIODE 3.3VWM 7.8VC | SZESD9R3.3ST5G.pdf | |
![]() | GL130F33CDT | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL130F33CDT.pdf | |
![]() | 445I25H24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25H24M57600.pdf | |
![]() | AD829AR-REEL7 | AD829AR-REEL7 AD SOP8 | AD829AR-REEL7.pdf | |
![]() | CELMK316BJ335ML-T | CELMK316BJ335ML-T TAIYO SMD | CELMK316BJ335ML-T.pdf | |
![]() | C1232P | C1232P ORIGINAL QFP | C1232P.pdf | |
![]() | LDEDE4100KA5N0 | LDEDE4100KA5N0 ARCOTRONICS SMD | LDEDE4100KA5N0.pdf | |
![]() | BLM11HB10 | BLM11HB10 muRata SOT23 | BLM11HB10.pdf | |
![]() | OARS-1-.033-OHM-5 | OARS-1-.033-OHM-5 IRC SMD or Through Hole | OARS-1-.033-OHM-5.pdf | |
![]() | 2219A | 2219A TI SMD | 2219A.pdf | |
![]() | 4.981MHZ | 4.981MHZ NZHON SMD or Through Hole | 4.981MHZ.pdf | |
![]() | ECEA1AN101X | ECEA1AN101X pan SMD or Through Hole | ECEA1AN101X.pdf |