창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1E330MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 73mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1E330MDD1TD | |
| 관련 링크 | USP1E330, USP1E330MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25023IKR | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023IKR.pdf | |
![]() | CMF55129K00BEEK | RES 129K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55129K00BEEK.pdf | |
![]() | D70116GC-10 | D70116GC-10 NEC QFP | D70116GC-10.pdf | |
![]() | 166-03P5 | 166-03P5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 166-03P5.pdf | |
![]() | PS54620RGYR | PS54620RGYR TI SMD or Through Hole | PS54620RGYR.pdf | |
![]() | 2SA1681 te12l | 2SA1681 te12l TOSHIBA SOT89 | 2SA1681 te12l.pdf | |
![]() | DB6824.00 | DB6824.00 ELSY QFP208 | DB6824.00.pdf | |
![]() | 1445510-1 | 1445510-1 TYCO SMD or Through Hole | 1445510-1.pdf | |
![]() | 790D226X9025B2 | 790D226X9025B2 VISHAY SMD | 790D226X9025B2.pdf | |
![]() | N370 | N370 ORIGINAL SSOP | N370.pdf | |
![]() | SB20W03P / SK | SB20W03P / SK SANYO SMD or Through Hole | SB20W03P / SK.pdf |