창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1E330MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 73mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1E330MDD1TA | |
| 관련 링크 | USP1E330, USP1E330MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0874.800MXEP | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC AXIAL | 0874.800MXEP.pdf | |
![]() | 0805-40R2 | 0805-40R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-40R2.pdf | |
![]() | SD2WG | SD2WG SUPEPTEP SOP-20 | SD2WG.pdf | |
![]() | BCV61,235 | BCV61,235 NXP SOT143 | BCV61,235.pdf | |
![]() | BCM8020A0KPB | BCM8020A0KPB BROADCOM BGA | BCM8020A0KPB.pdf | |
![]() | TSSB-1L | TSSB-1L HUAJIE SMD or Through Hole | TSSB-1L.pdf | |
![]() | OCM113F | OCM113F OKISemic NA | OCM113F.pdf | |
![]() | VI-965 | VI-965 VICOR SMD or Through Hole | VI-965.pdf | |
![]() | LTBLDT361G3C | LTBLDT361G3C ORIGINAL SMD or Through Hole | LTBLDT361G3C.pdf | |
![]() | IPP50CN10NGXK | IPP50CN10NGXK INF Call | IPP50CN10NGXK.pdf | |
![]() | NJU7707F28A2/TE1 | NJU7707F28A2/TE1 JRC SOT23-5 | NJU7707F28A2/TE1.pdf | |
![]() | BGCF2012F201MT | BGCF2012F201MT ORIGINAL O805 | BGCF2012F201MT.pdf |