창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USP1E330MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 73mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USP1E330MDD | |
관련 링크 | USP1E3, USP1E330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
FA28C0G1H471JNU06 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G1H471JNU06.pdf | ||
C0816X7R0J224M050AC | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | C0816X7R0J224M050AC.pdf | ||
MCR01MZPF1211 | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF1211.pdf | ||
LFXP2-8E-7MN132C | LFXP2-8E-7MN132C Lattice BGA132 | LFXP2-8E-7MN132C.pdf | ||
RGD5M-4E-3.9-OHM-J | RGD5M-4E-3.9-OHM-J NOBLE STOCK | RGD5M-4E-3.9-OHM-J.pdf | ||
SCOBO23 AEBD | SCOBO23 AEBD SIE PLCC-28 | SCOBO23 AEBD.pdf | ||
EBM36DRMD-S664 | EBM36DRMD-S664 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBM36DRMD-S664.pdf | ||
EVQ21F05B | EVQ21F05B PANASONIC SMD or Through Hole | EVQ21F05B.pdf | ||
K4S640832F-TC75000 | K4S640832F-TC75000 SAMSUNG QFP | K4S640832F-TC75000.pdf | ||
D5701 | D5701 SEC TO-3PF | D5701.pdf | ||
MM5Z14VC | MM5Z14VC TC SMD or Through Hole | MM5Z14VC.pdf | ||
TSC4429CJA | TSC4429CJA ETELCOM DIP | TSC4429CJA.pdf |