창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1E220MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 53mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1E220MDD1TP | |
| 관련 링크 | USP1E220, USP1E220MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 80ZLH1000MEFC18X31.5 | 1000µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 80ZLH1000MEFC18X31.5.pdf | |
![]() | VLS4012ET-4R7M-CA | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 118 mOhm Max Nonstandard | VLS4012ET-4R7M-CA.pdf | |
![]() | LE82BLGQ-QM01ES | LE82BLGQ-QM01ES INTEL BGA | LE82BLGQ-QM01ES.pdf | |
![]() | LP2950-33LPRE3 | LP2950-33LPRE3 TI SMD or Through Hole | LP2950-33LPRE3.pdf | |
![]() | AD80008XSU | AD80008XSU AD SMD or Through Hole | AD80008XSU.pdf | |
![]() | CBA160808-400 | CBA160808-400 FLIC SMD or Through Hole | CBA160808-400.pdf | |
![]() | TPS51020DBTR/2K | TPS51020DBTR/2K TSSOP TI | TPS51020DBTR/2K.pdf | |
![]() | R66ID2220AA7AK | R66ID2220AA7AK ORIGINAL SMD or Through Hole | R66ID2220AA7AK.pdf | |
![]() | 26MHZ/W-191-451 | 26MHZ/W-191-451 NDK SMD or Through Hole | 26MHZ/W-191-451.pdf | |
![]() | AD9990XBCZ | AD9990XBCZ ADI BGA | AD9990XBCZ.pdf | |
![]() | CY7C43662-15AC | CY7C43662-15AC CY QFP-120L | CY7C43662-15AC.pdf | |
![]() | SMA5-220D15I | SMA5-220D15I DLX SMD or Through Hole | SMA5-220D15I.pdf |