창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1E100MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1E100MDD1TE | |
| 관련 링크 | USP1E100, USP1E100MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| -5.jpg) | CL05B561JB5NNNC | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B561JB5NNNC.pdf | |
|  | 5AQ150KEAAA | 15pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AQ150KEAAA.pdf | |
|  | PTP2N60 | PTP2N60 ORIGINAL SMD or Through Hole | PTP2N60.pdf | |
|  | UTC2N60L-B-TF1-T | UTC2N60L-B-TF1-T UTC TO-220F-3L | UTC2N60L-B-TF1-T.pdf | |
|  | LQW15AN82NG00B | LQW15AN82NG00B TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW15AN82NG00B.pdf | |
|  | 20463-12 | 20463-12 CONEXANT QFP | 20463-12.pdf | |
|  | DF17(3.0)-20DS-0.5V(50) | DF17(3.0)-20DS-0.5V(50) HL SMD or Through Hole | DF17(3.0)-20DS-0.5V(50).pdf | |
|  | BF550 T/R | BF550 T/R NXP SMD or Through Hole | BF550 T/R.pdf | |
|  | WT11-A-HCI | WT11-A-HCI RFM SMD or Through Hole | WT11-A-HCI.pdf | |
|  | X20C04J-55 | X20C04J-55 XICOR PLCC32 | X20C04J-55.pdf | |
|  | B57421-V2681-J62 | B57421-V2681-J62 EPCOS NA | B57421-V2681-J62.pdf |