창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1C470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1C470MDD | |
| 관련 링크 | USP1C4, USP1C470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VR12 | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | VR12.pdf | |
![]() | 06031A101JA12A | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A101JA12A.pdf | |
![]() | FXO-HC735-24 | 24MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735-24.pdf | |
![]() | IRLR8743TRLPBF | MOSFET N-CH 30V 160A DPAK | IRLR8743TRLPBF.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF1960C | RES SMD 196 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1960C.pdf | |
![]() | 60EPS08/60EPS12/60EPS16 | 60EPS08/60EPS12/60EPS16 IR TO-247AC(2-PIN) | 60EPS08/60EPS12/60EPS16.pdf | |
![]() | SP647 | SP647 SSOUSA ZIP4 | SP647.pdf | |
![]() | 918-2 | 918-2 ORIGINAL DIP-8 | 918-2.pdf | |
![]() | MT41J2G4THA-187E:D | MT41J2G4THA-187E:D MICRON FBGA | MT41J2G4THA-187E:D.pdf | |
![]() | 125RW40L | 125RW40L TOSHIBA SMD or Through Hole | 125RW40L.pdf | |
![]() | 597D227X0020R2TE3 | 597D227X0020R2TE3 VISHAY SMD | 597D227X0020R2TE3.pdf | |
![]() | JS3-02004000-57-5P | JS3-02004000-57-5P MITEQ SMD or Through Hole | JS3-02004000-57-5P.pdf |