창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1C330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 63mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1C330MDD | |
| 관련 링크 | USP1C3, USP1C330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C222K5RALTU | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C222K5RALTU.pdf | |
![]() | DSC1001AE1-014.3182T | 14.3182MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AE1-014.3182T.pdf | |
![]() | F3SJ-A1565P20-TS | F3SJ-A1565P20-TS | F3SJ-A1565P20-TS.pdf | |
![]() | SY89809LTCTR | SY89809LTCTR Micrel QFP | SY89809LTCTR.pdf | |
![]() | 736975+ | 736975+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 736975+.pdf | |
![]() | ALTECH-G7 | ALTECH-G7 ORIGINAL DIP18 | ALTECH-G7.pdf | |
![]() | L7986A | L7986A ST SOP8 | L7986A .pdf | |
![]() | W83L518G | W83L518G WINBOND BGA | W83L518G.pdf | |
![]() | M27C2568-12C1B | M27C2568-12C1B MIT N A | M27C2568-12C1B.pdf | |
![]() | AT24C80-10TI-1.8 | AT24C80-10TI-1.8 ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT24C80-10TI-1.8.pdf | |
![]() | W83627HG-AM | W83627HG-AM winbond QFP | W83627HG-AM.pdf | |
![]() | BCM3350KPBG | BCM3350KPBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3350KPBG.pdf |