창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1C100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1C100MDD | |
| 관련 링크 | USP1C1, USP1C100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 41914000000 | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC 2410 | 41914000000.pdf | |
![]() | D6208 | D6208 CHMC SOP8 | D6208.pdf | |
![]() | 424-T2C9-1FJA | 424-T2C9-1FJA EVERLIGHT ROHS | 424-T2C9-1FJA.pdf | |
![]() | C317C331G2G5CA7301 | C317C331G2G5CA7301 KEMET SMD or Through Hole | C317C331G2G5CA7301.pdf | |
![]() | R8A66166 | R8A66166 RENESAS SOP24 | R8A66166.pdf | |
![]() | N202ND18 | N202ND18 NI SIP4 | N202ND18.pdf | |
![]() | CSHD1045LTR13 | CSHD1045LTR13 central SMD or Through Hole | CSHD1045LTR13.pdf | |
![]() | LM3670MF-1.8 NOPB | LM3670MF-1.8 NOPB NS SMD or Through Hole | LM3670MF-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | BAT 54-02V H6327 TR | BAT 54-02V H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BAT 54-02V H6327 TR.pdf | |
![]() | SI4115G-BMR | SI4115G-BMR SILICON BGA | SI4115G-BMR.pdf |