창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USP1A470MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 67mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USP1A470MDD1TP | |
관련 링크 | USP1A470, USP1A470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336S1E3R2CD01D | 3.2pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E3R2CD01D.pdf | |
![]() | TPSC107M010R0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 150 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC107M010R0150.pdf | |
![]() | SMP1321-079LF | DIODE PIN 100V 250MW SC-79 | SMP1321-079LF.pdf | |
![]() | ACT08DR | ACT08DR TI SOP | ACT08DR.pdf | |
![]() | KS51850-M7 | KS51850-M7 SAMSUNG SOP | KS51850-M7.pdf | |
![]() | GS1B4A80 | GS1B4A80 VISHAY SMD or Through Hole | GS1B4A80.pdf | |
![]() | SL38160AZC-18AT | SL38160AZC-18AT SPECTRALINEAR SMD or Through Hole | SL38160AZC-18AT.pdf | |
![]() | D33-2 | D33-2 ST/VISHAY DO-35 | D33-2.pdf | |
![]() | THC63LDV103 | THC63LDV103 ORIGINAL QFP | THC63LDV103.pdf | |
![]() | ME6209A40PG/ME6209A36PG/ME6209A33PG | ME6209A40PG/ME6209A36PG/ME6209A33PG ME SMD or Through Hole | ME6209A40PG/ME6209A36PG/ME6209A33PG.pdf | |
![]() | BD6066GU | BD6066GU ROHM SMD or Through Hole | BD6066GU.pdf | |
![]() | CW24C04DR/CW | CW24C04DR/CW TI SMD or Through Hole | CW24C04DR/CW.pdf |