창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1A330MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 56mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1A330MDD1TE | |
| 관련 링크 | USP1A330, USP1A330MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SS15-E3/5AT | DIODE SCHOTTKY 50V 1A DO214AC | SS15-E3/5AT.pdf | |
![]() | PXC4V220M | PXC4V220M ORIGINAL SMD or Through Hole | PXC4V220M.pdf | |
![]() | XC2018TMPC84DKI | XC2018TMPC84DKI XILINX PLCC | XC2018TMPC84DKI.pdf | |
![]() | EPM9320ARC209-20 | EPM9320ARC209-20 ALTERA QFP-209 | EPM9320ARC209-20.pdf | |
![]() | HLMP-2500-FG000 | HLMP-2500-FG000 HP SMD or Through Hole | HLMP-2500-FG000.pdf | |
![]() | VI-B4Z-CU | VI-B4Z-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-B4Z-CU.pdf | |
![]() | S-44000A01 | S-44000A01 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-44000A01.pdf | |
![]() | CMDZ33LTR | CMDZ33LTR Central SOD-323 | CMDZ33LTR.pdf | |
![]() | MC33596F | MC33596F FREESCALE SMD or Through Hole | MC33596F.pdf | |
![]() | 2.2UF K(CL21A225KACLNNC 25V) | 2.2UF K(CL21A225KACLNNC 25V) SAMSUNG SMD or Through Hole | 2.2UF K(CL21A225KACLNNC 25V).pdf | |
![]() | JC0G336M05006 | JC0G336M05006 SAMWHA SMD or Through Hole | JC0G336M05006.pdf |