창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP10997 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP10997 Drawing USP10997 RT Chart | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor Application Thermistor and RTD Probes and Assemblies | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | US Sensor | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | - | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | 6.00"(152.4mm) | |
| 실장 유형 | 스레드 | |
| 패키지/케이스 | 원통형 프로브 조립품 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 615-1089 USP10997RA USP10997REVA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP10997 | |
| 관련 링크 | USP1, USP10997 데이터 시트, US Sensor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033CTR | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CTR.pdf | |
![]() | CMF554K8700FHEK | RES 4.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K8700FHEK.pdf | |
![]() | HIP6603BECB-T | HIP6603BECB-T INTERSIL SOP-8 | HIP6603BECB-T.pdf | |
![]() | LM2674M-3,3V | LM2674M-3,3V NS SOP-8 | LM2674M-3,3V.pdf | |
![]() | LSIFC949X A1 | LSIFC949X A1 ORIGINAL BGA | LSIFC949X A1.pdf | |
![]() | N0138110 | N0138110 OTHER SMD or Through Hole | N0138110.pdf | |
![]() | TDA6192V | TDA6192V Infineon VQFN-20 | TDA6192V.pdf | |
![]() | QX5233/35/37 | QX5233/35/37 QXMD SMD | QX5233/35/37.pdf | |
![]() | 630V0.047U.473 | 630V0.047U.473 ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V0.047U.473.pdf | |
![]() | FMM5605 | FMM5605 FUJITSU SOP | FMM5605.pdf | |
![]() | CLC505AJ/QML | CLC505AJ/QML NSC DIP | CLC505AJ/QML.pdf | |
![]() | PAS6329LT | PAS6329LT ORIGINAL SMD or Through Hole | PAS6329LT.pdf |