창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP0J470MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 58mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP0J470MDD1TP | |
| 관련 링크 | USP0J470, USP0J470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 30CWQ10FN | 30CWQ10FN IR TO-252 | 30CWQ10FN.pdf | |
![]() | MAX241CWI+ | MAX241CWI+ MAXIM SOP28 | MAX241CWI+.pdf | |
![]() | HD64F2357F2 | HD64F2357F2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD64F2357F2.pdf | |
![]() | ZLNB100X TEL:82766440 | ZLNB100X TEL:82766440 ZETEX MSOP8 | ZLNB100X TEL:82766440.pdf | |
![]() | TCOB0J686M8R | TCOB0J686M8R ROHM SMD | TCOB0J686M8R.pdf | |
![]() | RMC1/1022.1K1%R | RMC1/1022.1K1%R SEIELECTRONICSI SMD or Through Hole | RMC1/1022.1K1%R.pdf | |
![]() | DS 1302Z | DS 1302Z DALLAS SMD or Through Hole | DS 1302Z.pdf | |
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![]() | ABXM | ABXM ORIGINAL 6SOT-23 | ABXM.pdf | |
![]() | HX1117-2.5V | HX1117-2.5V IR SOT-220 | HX1117-2.5V.pdf | |
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