창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP0J330MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 42mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP0J330MDD1TE | |
| 관련 링크 | USP0J330, USP0J330MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5532K800BEEB | RES 32.8K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5532K800BEEB.pdf | |
![]() | CMF5559K000FHEK | RES 59K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5559K000FHEK.pdf | |
![]() | AIML-1206-R18K | AIML-1206-R18K Abracon NA | AIML-1206-R18K.pdf | |
![]() | MSL-824SO | MSL-824SO UNITYOPTO ROHS | MSL-824SO.pdf | |
![]() | FDB3652. | FDB3652. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | FDB3652..pdf | |
![]() | 16V8B-10 | 16V8B-10 GAL PLCC | 16V8B-10.pdf | |
![]() | LM6172INNOPB | LM6172INNOPB nsc SMD or Through Hole | LM6172INNOPB.pdf | |
![]() | QA-XQD8460 | QA-XQD8460 ORIGINAL SMD or Through Hole | QA-XQD8460.pdf | |
![]() | DN8851FB | DN8851FB ORIGINAL QFP64 | DN8851FB.pdf | |
![]() | M51V400D-80TK | M51V400D-80TK ORIGINAL SOP | M51V400D-80TK.pdf | |
![]() | EC230 | EC230 EPCOS SMD or Through Hole | EC230.pdf |