창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USP0J221MDD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 140mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USP0J221MDD1TA | |
관련 링크 | USP0J221, USP0J221MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445I33C16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33C16M00000.pdf | |
![]() | Y007510K0000T0L | RES 10K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y007510K0000T0L.pdf | |
![]() | SDM856AG | SDM856AG ORIGINAL SMD or Through Hole | SDM856AG.pdf | |
![]() | STI4500ACV-ESX-BBE | STI4500ACV-ESX-BBE ST QFP | STI4500ACV-ESX-BBE.pdf | |
![]() | SI7661 | SI7661 INTERSIL DIP8 | SI7661.pdf | |
![]() | IDT71V124SA20Y | IDT71V124SA20Y IDT SMD or Through Hole | IDT71V124SA20Y.pdf | |
![]() | ML04-1106QBC | ML04-1106QBC HI-LIGHT ROHS | ML04-1106QBC.pdf | |
![]() | TMCRB1C106M | TMCRB1C106M Hitachi SMD or Through Hole | TMCRB1C106M.pdf | |
![]() | PPJ003 | PPJ003 N/A SOP | PPJ003.pdf | |
![]() | LT3470AE/IDDB | LT3470AE/IDDB LDPR DFN | LT3470AE/IDDB.pdf | |
![]() | 0603 3K32 F | 0603 3K32 F ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 3K32 F.pdf | |
![]() | TL16C554I | TL16C554I TI SMD or Through Hole | TL16C554I.pdf |