창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USP0J101MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 95mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USP0J101MDD | |
관련 링크 | USP0J1, USP0J101MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ELCM-5 | ELCM-5 MA/COM SMD or Through Hole | ELCM-5.pdf | |
![]() | 5NP4GS3-G | 5NP4GS3-G ORIGINAL BGA | 5NP4GS3-G.pdf | |
![]() | C4532X5R1H685K | C4532X5R1H685K TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H685K.pdf | |
![]() | M50950-102SP | M50950-102SP MIT DIP | M50950-102SP.pdf | |
![]() | 549C5C91CNJDH011 | 549C5C91CNJDH011 TRIDENT DIP | 549C5C91CNJDH011.pdf | |
![]() | 0402 5% | 0402 5% GC SMD or Through Hole | 0402 5%.pdf | |
![]() | T5L86T8 | T5L86T8 ORIGINAL BGA | T5L86T8.pdf | |
![]() | 581-229-00-C | 581-229-00-C COTO SOJ-6 | 581-229-00-C.pdf | |
![]() | UC42G2932 | UC42G2932 TI SOP16 | UC42G2932.pdf | |
![]() | PRAK74 | PRAK74 ORIGINAL DIPSOP | PRAK74.pdf | |
![]() | HFA1103IBZ96 | HFA1103IBZ96 INTERSILHARRIS SOP8 | HFA1103IBZ96.pdf | |
![]() | M50467-108FP | M50467-108FP MIT SOP | M50467-108FP.pdf |