창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP0J101MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 95mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP0J101MDD | |
| 관련 링크 | USP0J1, USP0J101MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7V12000001 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V12000001.pdf | |
![]() | MLG0603S6N8JTD25 | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 600 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S6N8JTD25.pdf | |
![]() | VLF4014ST-3R3M1R6 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 107 mOhm Max Nonstandard | VLF4014ST-3R3M1R6.pdf | |
![]() | B72550T140K60 | B72550T140K60 ORIGINAL SMD or Through Hole | B72550T140K60.pdf | |
![]() | PSN0302019PWR PB | PSN0302019PWR PB TI TSSOP | PSN0302019PWR PB.pdf | |
![]() | C05670/03066-62501 | C05670/03066-62501 AMI PLCC-68 | C05670/03066-62501.pdf | |
![]() | HA2022-I/SO | HA2022-I/SO MICROCHIP SMD | HA2022-I/SO.pdf | |
![]() | D65646GF073 | D65646GF073 NEC SMD or Through Hole | D65646GF073.pdf | |
![]() | CX1084-1.8V | CX1084-1.8V CX TO252 | CX1084-1.8V.pdf | |
![]() | HC4P5504ALC-9 | HC4P5504ALC-9 HAR Call | HC4P5504ALC-9.pdf | |
![]() | 40EPS12 | 40EPS12 IR/ SMD or Through Hole | 40EPS12.pdf | |
![]() | AS1532 | AS1532 AMS TSSOP | AS1532.pdf |