창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP0HR22MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USP0HR22MDD1TD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USP0HR22MDD1TD | |
| 관련 링크 | USP0HR22, USP0HR22MDD1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLCV32T-101K-EFD | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 4.81 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-101K-EFD.pdf | |
![]() | ERA-3AEB152V | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB152V.pdf | |
![]() | Y09442R50000F9L | RES 2.5 OHM 10W 1% RADIAL | Y09442R50000F9L.pdf | |
![]() | AM27C040-105DC | AM27C040-105DC AMD DIP32 | AM27C040-105DC.pdf | |
![]() | XCV150TM-FG456AFP | XCV150TM-FG456AFP XILINX BGA | XCV150TM-FG456AFP.pdf | |
![]() | BF998 /MO | BF998 /MO PHILIPS SOT-143 | BF998 /MO.pdf | |
![]() | RH03A3CE3X | RH03A3CE3X ALPS SMD or Through Hole | RH03A3CE3X.pdf | |
![]() | 406801829+ | 406801829+ C&K SMD or Through Hole | 406801829+.pdf | |
![]() | BLF346,112 | BLF346,112 NXP SMD or Through Hole | BLF346,112.pdf | |
![]() | J947E0026 | J947E0026 NS SOIC-8 | J947E0026.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ82 | 1SMB3EZ82 Panjit SMD | 1SMB3EZ82.pdf |