창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USM105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USM105 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-213AB(MELF) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USM105 | |
| 관련 링크 | USM, USM105 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 105-682J | 6.8µH Unshielded Inductor 160mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 105-682J.pdf | |
![]() | Y16361K45000A9R | RES SMD 1.45K OHM 1/10W 0603 | Y16361K45000A9R.pdf | |
![]() | S6A0070A05-C0CX-2AXRZB | S6A0070A05-C0CX-2AXRZB SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0070A05-C0CX-2AXRZB.pdf | |
![]() | TPS76601DR | TPS76601DR TI SOP-8 | TPS76601DR.pdf | |
![]() | 2SC2458-GR(TE4.F) | 2SC2458-GR(TE4.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2458-GR(TE4.F).pdf | |
![]() | AT89C51-21PC | AT89C51-21PC ATMEL DIP | AT89C51-21PC.pdf | |
![]() | CD4007UBE | CD4007UBE HAR DIP14 | CD4007UBE .pdf | |
![]() | ADM2209ARU | ADM2209ARU ADI TSSOP | ADM2209ARU.pdf | |
![]() | U2Z68 | U2Z68 TOSHIBA DO-214 | U2Z68.pdf | |
![]() | SDA/N9 | SDA/N9 ORIGINAL DIP | SDA/N9.pdf | |
![]() | U9127D | U9127D TFK DIP14 | U9127D.pdf |