창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USM02-102003F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USM02-102003F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USM02-102003F1 | |
| 관련 링크 | USM02-10, USM02-102003F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S06J621V | RES SMD 620 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J621V.pdf | |
![]() | CRCW121010R0FKTA | RES SMD 10 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121010R0FKTA.pdf | |
![]() | RG2012N-7680-W-T5 | RES SMD 768 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-7680-W-T5.pdf | |
![]() | SJ2411-2 | SJ2411-2 NEC DIP-32 | SJ2411-2.pdf | |
![]() | LM311P TI2010+ | LM311P TI2010+ TI DIP8 | LM311P TI2010+.pdf | |
![]() | BLM03AX241SN3D | BLM03AX241SN3D MURATA SMD | BLM03AX241SN3D.pdf | |
![]() | TL75172 | TL75172 TI SMD | TL75172.pdf | |
![]() | SKM300GB174D | SKM300GB174D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM300GB174D.pdf | |
![]() | PERSNF550014 | PERSNF550014 PER SMD or Through Hole | PERSNF550014.pdf | |
![]() | 16ME1800CX | 16ME1800CX SANYO DIP | 16ME1800CX.pdf | |
![]() | 152CTWJL16 | 152CTWJL16 TEMIC QFP | 152CTWJL16.pdf | |
![]() | UT50N03L TO-252 T/R | UT50N03L TO-252 T/R UTC TO252 | UT50N03L TO-252 T/R.pdf |