창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1V330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 72mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1V330MDD | |
| 관련 링크 | USL1V3, USL1V330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1250NHG4G | FUSE 1250A | 1250NHG4G.pdf | |
![]() | RT1206WRC0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0786R6L.pdf | |
![]() | RS01A470R0FE70 | RES 470 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A470R0FE70.pdf | |
![]() | 500R07L160GV4TX | 500R07L160GV4TX JOHANSON SMD or Through Hole | 500R07L160GV4TX.pdf | |
![]() | S-8254AABFT-TB | S-8254AABFT-TB SII TSSOP16 | S-8254AABFT-TB.pdf | |
![]() | HS5D | HS5D TSC SMD or Through Hole | HS5D.pdf | |
![]() | KU82569DX33 | KU82569DX33 INTEL QFP | KU82569DX33.pdf | |
![]() | M30620FGPGP | M30620FGPGP MITSUBIS QFP | M30620FGPGP.pdf | |
![]() | 744232090- | 744232090- WE SMD | 744232090-.pdf | |
![]() | 56S889 | 56S889 INTERSIL CDIP | 56S889.pdf | |
![]() | HX7,HX8 | HX7,HX8 ORIGINAL SMD or Through Hole | HX7,HX8.pdf | |
![]() | KQT0402TTE2N2C | KQT0402TTE2N2C KOA SMD | KQT0402TTE2N2C.pdf |