창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1V220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 57mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1V220MDD | |
| 관련 링크 | USL1V2, USL1V220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-13-33E-64.000000E | OSC XO 3.3V 64MHZ OE | SIT8008BC-13-33E-64.000000E.pdf | |
![]() | 1N4747P/TR8 | DIODE ZENER 20V 1W DO204AL | 1N4747P/TR8.pdf | |
![]() | MC80087/B | MC80087/B INTEL DIP | MC80087/B.pdf | |
![]() | ADSP21061LKS | ADSP21061LKS AD QFP | ADSP21061LKS.pdf | |
![]() | IRLM2803 | IRLM2803 IR SOT-23 | IRLM2803.pdf | |
![]() | CY68300A-55PVC | CY68300A-55PVC CYPRESS SSOP | CY68300A-55PVC.pdf | |
![]() | 89HA0324APSZG | 89HA0324APSZG IDT SMD or Through Hole | 89HA0324APSZG.pdf | |
![]() | MAX6301CSA | MAX6301CSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6301CSA.pdf | |
![]() | RBT9014C | RBT9014C ROUM SMD or Through Hole | RBT9014C.pdf | |
![]() | MXDC-NAA | MXDC-NAA ALCATEL QFP-240 | MXDC-NAA.pdf | |
![]() | RF6599 | RF6599 RFMD SMD or Through Hole | RF6599.pdf | |
![]() | XCV600EBG432-6 | XCV600EBG432-6 XILINX BGA | XCV600EBG432-6.pdf |