창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1H2R2MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1H2R2MDD | |
| 관련 링크 | USL1H2, USL1H2R2MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TCJD685M063R0120 | 6.8µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 63V 2917 (7343 Metric) 120 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD685M063R0120.pdf | |
| P0762.224NLT | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.9 Ohm Max Nonstandard | P0762.224NLT.pdf | ||
![]() | E2A-S08LN04-M5-C1 | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M8 | E2A-S08LN04-M5-C1.pdf | |
![]() | 10019362-001 | 10019362-001 FCI SMD or Through Hole | 10019362-001.pdf | |
![]() | FXA2G103Y | FXA2G103Y HITACHI SMD or Through Hole | FXA2G103Y.pdf | |
![]() | LM5035AMHX-1/ NOPB | LM5035AMHX-1/ NOPB NSC TSSOP-28 | LM5035AMHX-1/ NOPB.pdf | |
![]() | 16X4E8KDW-SS | 16X4E8KDW-SS ORIGINAL SMD or Through Hole | 16X4E8KDW-SS.pdf | |
![]() | SN74ACT8867GA | SN74ACT8867GA TI CPGA207 | SN74ACT8867GA.pdf | |
![]() | 609-4066 | 609-4066 ORIGINAL SMD or Through Hole | 609-4066.pdf | |
![]() | QCPL2715 | QCPL2715 Agilent/HEWLE DIPSOP | QCPL2715.pdf | |
![]() | A1221LLHLT_T | A1221LLHLT_T ALLEGROMICROSYSTE SMD or Through Hole | A1221LLHLT_T.pdf | |
![]() | NE68139E NOPB | NE68139E NOPB NEC SOT143 | NE68139E NOPB.pdf |