창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1H100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1H100MDD | |
| 관련 링크 | USL1H1, USL1H100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF555K1100BER670 | RES 5.11K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K1100BER670.pdf | |
![]() | ICS94201DFLF | ICS94201DFLF ICS SSOP56 | ICS94201DFLF.pdf | |
![]() | PAL15R48-2CN | PAL15R48-2CN MMI DIP20 | PAL15R48-2CN.pdf | |
![]() | LP2983AIM5X-0.9 TEL:82766440 | LP2983AIM5X-0.9 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP2983AIM5X-0.9 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BBCH | BBCH ORIGINAL SOT23 | BBCH.pdf | |
![]() | TRW2001 | TRW2001 HG SMD or Through Hole | TRW2001.pdf | |
![]() | 352104K49 | 352104K49 LUMBERG SMD or Through Hole | 352104K49.pdf | |
![]() | U5600 | U5600 INTEL PGA | U5600.pdf | |
![]() | K7Q161852A-FC13ES | K7Q161852A-FC13ES SAMSUNG BGA | K7Q161852A-FC13ES.pdf | |
![]() | MP9141ES SOP8 | MP9141ES SOP8 MPS SOP8 | MP9141ES SOP8.pdf | |
![]() | KS56C40-W1 | KS56C40-W1 SAMSUNG DIP | KS56C40-W1.pdf | |
![]() | NQ93C94 | NQ93C94 SEEQ PLCC28 | NQ93C94.pdf |