창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USL1C470MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USL1C470MDD1TD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USL1C470MDD1TD | |
관련 링크 | USL1C470, USL1C470MDD1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023J1R5PBSTR | 1.5pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R5PBSTR.pdf | |
![]() | AMS1117-2.5/KIA1117-1.8/3.3/5.0/ADJ | AMS1117-2.5/KIA1117-1.8/3.3/5.0/ADJ AMS/KIA SOT223 | AMS1117-2.5/KIA1117-1.8/3.3/5.0/ADJ.pdf | |
![]() | LFXP2-5E-6QN208I | LFXP2-5E-6QN208I Lattice QFP | LFXP2-5E-6QN208I.pdf | |
![]() | T1101A | T1101A TI SOP8 | T1101A.pdf | |
![]() | AD80090ABBCZ | AD80090ABBCZ AD SMD or Through Hole | AD80090ABBCZ.pdf | |
![]() | 84432-9 | 84432-9 AMP SMD or Through Hole | 84432-9.pdf | |
![]() | 47014-0108 | 47014-0108 molex SMD or Through Hole | 47014-0108.pdf | |
![]() | TEA5757H/V1D/C:00 | TEA5757H/V1D/C:00 NXP SMD or Through Hole | TEA5757H/V1D/C:00.pdf | |
![]() | XCV400E-6BG560 | XCV400E-6BG560 XILINX BGA | XCV400E-6BG560.pdf | |
![]() | B5E012A | B5E012A FRI MSOP8 | B5E012A.pdf | |
![]() | 01-5003-006-000-002 | 01-5003-006-000-002 KYOCERA SMD or Through Hole | 01-5003-006-000-002.pdf | |
![]() | 10FWJ2C42 | 10FWJ2C42 ORIGINAL TO- | 10FWJ2C42.pdf |