창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1C470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 68mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1C470MDD | |
| 관련 링크 | USL1C4, USL1C470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 25ZLH470MEFCT810X12.5 | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 25ZLH470MEFCT810X12.5.pdf | |
![]() | 23JR25E | RES 0.25 OHM 3W 5% AXIAL | 23JR25E.pdf | |
![]() | S0603S3.5 | S0603S3.5 SEMITEL SMD or Through Hole | S0603S3.5.pdf | |
![]() | ISP10160A2405193 | ISP10160A2405193 QLOGIC SMD or Through Hole | ISP10160A2405193.pdf | |
![]() | E0H | E0H ORIGINAL SOT-323 | E0H.pdf | |
![]() | TPRH8D43-100M | TPRH8D43-100M FENGJUI SMD | TPRH8D43-100M.pdf | |
![]() | CD9259 | CD9259 HUAJING HSOP28 | CD9259.pdf | |
![]() | AAR-RJ5-016-008 | AAR-RJ5-016-008 LITE SMD or Through Hole | AAR-RJ5-016-008.pdf | |
![]() | MAX474ESA | MAX474ESA MAX SOP-8 | MAX474ESA.pdf | |
![]() | MDP16-03-S400-221G | MDP16-03-S400-221G DALE SMD or Through Hole | MDP16-03-S400-221G.pdf | |
![]() | 93LC56A/SN0325 | 93LC56A/SN0325 MICROCHIP SOP-8 | 93LC56A/SN0325.pdf | |
![]() | PKS607F | PKS607F POWER/ TO-262-6 | PKS607F.pdf |