창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1C220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1C220MDD | |
| 관련 링크 | USL1C2, USL1C220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y224KBAAT4X | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y224KBAAT4X.pdf | |
![]() | SPMWH1228FD5WAPMS3 | LED Lighting LM281B White, Cool 6500K 3.1V 150mA 120° 2-SMD, Flat Lead | SPMWH1228FD5WAPMS3.pdf | |
![]() | RT1210CRE07267RL | RES SMD 267 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07267RL.pdf | |
![]() | TNPW040216K9BETD | RES SMD 16.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040216K9BETD.pdf | |
![]() | MF0FCP2U10/DH | MF0FCP2U10/DH NXP Onlyoriginal | MF0FCP2U10/DH.pdf | |
![]() | DE5116AJBG6EZZTEEA | DE5116AJBG6EZZTEEA ELPIDA BGA | DE5116AJBG6EZZTEEA.pdf | |
![]() | S6B33B9X01-BOCY | S6B33B9X01-BOCY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B9X01-BOCY.pdf | |
![]() | 0603-30R/1A | 0603-30R/1A XYT SMD or Through Hole | 0603-30R/1A.pdf | |
![]() | ESP-0750 | ESP-0750 TTI SMD or Through Hole | ESP-0750.pdf | |
![]() | CVA3404 | CVA3404 CCC ZIP | CVA3404.pdf | |
![]() | RT-HE80TKSL331J | RT-HE80TKSL331J MITSUBISHI SMD or Through Hole | RT-HE80TKSL331J.pdf | |
![]() | MAX214ECPI | MAX214ECPI MAXIM DIP28 | MAX214ECPI.pdf |