창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1A330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 47mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1A330MDD | |
| 관련 링크 | USL1A3, USL1A330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4922118400ABQT | 22.1184MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4922118400ABQT.pdf | |
| 7446222004 | 4.2mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 120 mOhm | 7446222004.pdf | ||
![]() | WCM3216F2S-161T03 | WCM3216F2S-161T03 ORIGINAL SMD or Through Hole | WCM3216F2S-161T03.pdf | |
![]() | 20C15 | 20C15 LSI PLCC28 | 20C15.pdf | |
![]() | MP5532 | MP5532 PHILIPS DIP8 | MP5532.pdf | |
![]() | LVQ04 | LVQ04 ST SOP | LVQ04.pdf | |
![]() | M24128-BWMN6/B | M24128-BWMN6/B ST SOP-8 | M24128-BWMN6/B.pdf | |
![]() | 3KE110 | 3KE110 EIC DO-201 | 3KE110.pdf | |
![]() | MPXV10GC6UFSL | MPXV10GC6UFSL FSL SMD or Through Hole | MPXV10GC6UFSL.pdf | |
![]() | TDA9605H/N2.551 | TDA9605H/N2.551 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA9605H/N2.551.pdf |