창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1A101MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 96mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1A101MDD | |
| 관련 링크 | USL1A1, USL1A101MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TR3D686M016C0070 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 70 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D686M016C0070.pdf | |
![]() | 5022-912G | 9.1µH Unshielded Inductor 638mA 800 mOhm Max 2-SMD | 5022-912G.pdf | |
![]() | 3DD880 | 3DD880 HG TO-220 | 3DD880.pdf | |
![]() | HY23DF1GAM | HY23DF1GAM HYNIX BGA | HY23DF1GAM.pdf | |
![]() | MAL70560FB | MAL70560FB INFINEON SMD28 | MAL70560FB.pdf | |
![]() | AS-4.9152-2 | AS-4.9152-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS-4.9152-2.pdf | |
![]() | 74AHC1G08GV+125 | 74AHC1G08GV+125 NXP SOP | 74AHC1G08GV+125.pdf | |
![]() | NFM4516R03C221R | NFM4516R03C221R MURATA SMD or Through Hole | NFM4516R03C221R.pdf | |
![]() | TDA7496T | TDA7496T ST DIP | TDA7496T.pdf | |
![]() | ACU2324ABE22801309 | ACU2324ABE22801309 TECDISSEIKO SMD or Through Hole | ACU2324ABE22801309.pdf | |
![]() | BLKD425KTE,910425 | BLKD425KTE,910425 INTEL SMD or Through Hole | BLKD425KTE,910425.pdf |