창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL0J330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 42mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL0J330MDD | |
| 관련 링크 | USL0J3, USL0J330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AC-2C3-33E25.000000X | 25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT9120AC-2C3-33E25.000000X.pdf | |
![]() | SIT1602AI-32-18E-26.000000Y | OSC XO 1.8V 26MHZ OE | SIT1602AI-32-18E-26.000000Y.pdf | |
![]() | CW010416R0KE733 | RES 416 OHM 13W 10% AXIAL | CW010416R0KE733.pdf | |
![]() | XC5210-5BG225C | XC5210-5BG225C XILINX BGA | XC5210-5BG225C.pdf | |
![]() | BST39,115 | BST39,115 NXP SMD or Through Hole | BST39,115.pdf | |
![]() | EZ | EZ GS/FD DO-214AA | EZ.pdf | |
![]() | ICS662M-03T | ICS662M-03T IDT SMD or Through Hole | ICS662M-03T.pdf | |
![]() | M50727-035SP | M50727-035SP MIT DIP | M50727-035SP.pdf | |
![]() | ERJ3GEYJ150V | ERJ3GEYJ150V PANASONIC SMD | ERJ3GEYJ150V.pdf | |
![]() | CY7C63723C | CY7C63723C ORIGINAL SMD | CY7C63723C.pdf | |
![]() | MAX8510EXK26-T | MAX8510EXK26-T MAXIM SC70-5 | MAX8510EXK26-T.pdf | |
![]() | 2227-14-03-F1 | 2227-14-03-F1 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2227-14-03-F1.pdf |