창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL0J330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 42mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL0J330MDD | |
| 관련 링크 | USL0J3, USL0J330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04E470JPDP | CMR MICA | CMR04E470JPDP.pdf | |
![]() | LT5557EUF#TRPBF | RF Mixer IC Cellular, CDMA, TD-SCDMA, UMTS, WCDMA Down Converter 400MHz ~ 3.8GHz 16-QFN (4x4) | LT5557EUF#TRPBF.pdf | |
![]() | IPI120N06S4-H1 | IPI120N06S4-H1 INFINEON TO-262 | IPI120N06S4-H1.pdf | |
![]() | REF10LM | REF10LM BB CAN8 | REF10LM.pdf | |
![]() | AD8332ACP-REEL7 | AD8332ACP-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD8332ACP-REEL7.pdf | |
![]() | FGA25R120ANTD | FGA25R120ANTD FAIRCHIL TO-3P | FGA25R120ANTD.pdf | |
![]() | PR-1628BA-ST(50) | PR-1628BA-ST(50) HIROSE SMD or Through Hole | PR-1628BA-ST(50).pdf | |
![]() | BZX85A10 | BZX85A10 NXP SMD | BZX85A10.pdf | |
![]() | MAX4524CUB-TG069 | MAX4524CUB-TG069 MAXIM SSOP-10P | MAX4524CUB-TG069.pdf | |
![]() | 0402T1%102K | 0402T1%102K RALEC SMD0402 | 0402T1%102K.pdf | |
![]() | XMMR07A | XMMR07A SUNLED DIP12 | XMMR07A.pdf | |
![]() | XC3S200FT256C | XC3S200FT256C XILINX QFP | XC3S200FT256C.pdf |