창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USI8952 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USI8952 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USI8952 | |
| 관련 링크 | USI8, USI8952 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRH01(TE85L)-Z11 | CRH01(TE85L)-Z11 ROHM SMD or Through Hole | CRH01(TE85L)-Z11.pdf | |
![]() | HIF3F-26PA-2.54DSA(71) | HIF3F-26PA-2.54DSA(71) HRS SMD or Through Hole | HIF3F-26PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | K1-HFCN+ | K1-HFCN+ MINI SMD or Through Hole | K1-HFCN+.pdf | |
![]() | 2SB1313 Q | 2SB1313 Q ROHM TO-251 | 2SB1313 Q.pdf | |
![]() | DG303AP | DG303AP SILICONI CDIP | DG303AP.pdf | |
![]() | MJE2955-TU | MJE2955-TU FAIRCHILD TO-220 | MJE2955-TU.pdf | |
![]() | XC68HC705B32B | XC68HC705B32B FreescaleSemicond SMD or Through Hole | XC68HC705B32B.pdf | |
![]() | T494A475M004AS | T494A475M004AS KEMET SMD | T494A475M004AS.pdf | |
![]() | K9G4G08U0A-W300 | K9G4G08U0A-W300 SAMSUNG TSOP48 | K9G4G08U0A-W300.pdf | |
![]() | MLPS-4018-152 | MLPS-4018-152 Maglayers SMD | MLPS-4018-152.pdf | |
![]() | 157-501-55003-TP | 157-501-55003-TP OHIZUMI SMD or Through Hole | 157-501-55003-TP.pdf | |
![]() | VY22451 | VY22451 PHILIPS BGA | VY22451.pdf |