창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USH1H3R3MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USH1H3R3MED | |
| 관련 링크 | USH1H3, USH1H3R3MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PE1206JRM070R007L | RES SMD 0.007 OHM 5% 1/4W 1206 | PE1206JRM070R007L.pdf | |
![]() | tmp86fs49aug f1586g01 | tmp86fs49aug f1586g01 tos qfp | tmp86fs49aug f1586g01.pdf | |
![]() | SP6201ER-L-1.8 | SP6201ER-L-1.8 SIPEX DFN-8P | SP6201ER-L-1.8.pdf | |
![]() | LE7528288VC | LE7528288VC LEG PQFP | LE7528288VC.pdf | |
![]() | DS2431Q+T | DS2431Q+T MAX TDFN | DS2431Q+T.pdf | |
![]() | 1SS377(TE85R) | 1SS377(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS377(TE85R).pdf | |
![]() | AD6636BC/PCBZ | AD6636BC/PCBZ ADI EVALUATION Board AD6 | AD6636BC/PCBZ.pdf | |
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![]() | LQ141F1L510 | LQ141F1L510 SHARP SMD or Through Hole | LQ141F1L510.pdf | |
![]() | W25Q64CVZPIG | W25Q64CVZPIG WINBOND WSON8 | W25Q64CVZPIG.pdf | |
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