창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USH1E3R3MED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SH Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | SH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USH1E3R3MED | |
관련 링크 | USH1E3, USH1E3R3MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | 550382T250BF2B | 550382T250BF2B CDE DIP | 550382T250BF2B.pdf | |
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![]() | SBN2035T | SBN2035T GIE TO-220 | SBN2035T.pdf | |
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![]() | F2371 | F2371 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2371.pdf | |
![]() | OP05GP/CP | OP05GP/CP LT/AD/PMI DIP-8 | OP05GP/CP.pdf | |
![]() | TI-12C400E | TI-12C400E ORIGINAL TSOP | TI-12C400E.pdf | |
![]() | BAS516135 | BAS516135 NXP SOP | BAS516135.pdf | |
![]() | BX1750A-1D 5962-8951991MZC | BX1750A-1D 5962-8951991MZC PERFORMANCE CPGA112 | BX1750A-1D 5962-8951991MZC.pdf |