창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USH1E330MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USH1E330MPD | |
| 관련 링크 | USH1E3, USH1E330MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40033IAT | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IAT.pdf | |
![]() | MCU08050D6199BP100 | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6199BP100.pdf | |
| 120-202EBF-Q01 | NTC Thermistor 2k Cylindrical Probe, Glass | 120-202EBF-Q01.pdf | ||
![]() | B11BPHSM3TB | B11BPHSM3TB JST SMD or Through Hole | B11BPHSM3TB.pdf | |
![]() | NE5035 | NE5035 ORIGINAL CAN4 | NE5035.pdf | |
![]() | 319745-1 | 319745-1 Tyco con | 319745-1.pdf | |
![]() | 5-1375582-7 | 5-1375582-7 AMP SMD or Through Hole | 5-1375582-7.pdf | |
![]() | NX5032GA/10MHZ EXS00A-CG00572 | NX5032GA/10MHZ EXS00A-CG00572 NDK SMD or Through Hole | NX5032GA/10MHZ EXS00A-CG00572.pdf | |
![]() | MCX1181A1-3GT30G-085-50TRAY | MCX1181A1-3GT30G-085-50TRAY AMPHENOL SMD or Through Hole | MCX1181A1-3GT30G-085-50TRAY.pdf | |
![]() | ASM-MS001 | ASM-MS001 ASM DIP20 | ASM-MS001.pdf | |
![]() | KP500B-P KP506B-P | KP500B-P KP506B-P PIR SMD or Through Hole | KP500B-P KP506B-P.pdf | |
![]() | MA-2415DSL | MA-2415DSL MRUI SIP | MA-2415DSL.pdf |