창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USH1C330MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USH1C330MPD | |
| 관련 링크 | USH1C3, USH1C330MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206GRNPOBBN820 | 82pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206GRNPOBBN820.pdf | |
![]() | M551B568M010AT | 5600µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 10V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B568M010AT.pdf | |
![]() | ABC-1/4-R | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC 125VDC | ABC-1/4-R.pdf | |
![]() | RG2012V-2611-W-T5 | RES SMD 2.61KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-2611-W-T5.pdf | |
![]() | TD6105AP | TD6105AP TOSHIBA ZIP-7 | TD6105AP.pdf | |
![]() | PS-PC28 | PS-PC28 KODENSHI SMD or Through Hole | PS-PC28.pdf | |
![]() | PIC16F722-I/SS | PIC16F722-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16F722-I/SS.pdf | |
![]() | SM627/883B | SM627/883B SG SMD or Through Hole | SM627/883B.pdf | |
![]() | TMM21164AP-15 | TMM21164AP-15 TOS DIP-24 | TMM21164AP-15.pdf | |
![]() | FX4C-68P-1.27DSAL(71) | FX4C-68P-1.27DSAL(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX4C-68P-1.27DSAL(71).pdf | |
![]() | QMV636 | QMV636 QMV PLCC44 | QMV636.pdf |