창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USF850 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USF850 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USF850 | |
관련 링크 | USF, USF850 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLM2525CZER8R2M07 | 8.2µH Shielded Inductor 4A 61.47 mOhm Nonstandard | IHLM2525CZER8R2M07.pdf | |
![]() | SFR25H0001600JR500 | RES 160 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001600JR500.pdf | |
![]() | 09ZR-8M-P | 09ZR-8M-P JST SMD or Through Hole | 09ZR-8M-P.pdf | |
![]() | CA45A E 22UF35V M | CA45A E 22UF35V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45A E 22UF35V M.pdf | |
![]() | VDO-E573 | VDO-E573 Thesys SMD or Through Hole | VDO-E573.pdf | |
![]() | NJM2267V-#ZZZB | NJM2267V-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2267V-#ZZZB.pdf | |
![]() | S3C44B0XO1-ED80 | S3C44B0XO1-ED80 SAMSUNG QFP160 | S3C44B0XO1-ED80.pdf | |
![]() | CA91C860A-40CQ | CA91C860A-40CQ TUNDRA QFP | CA91C860A-40CQ.pdf | |
![]() | JZ10MF | JZ10MF CH- DIP | JZ10MF.pdf | |
![]() | 08-0303-05 | 08-0303-05 CISCOSYS BGA | 08-0303-05.pdf | |
![]() | M21AC 01YB | M21AC 01YB NS QFN‰ ‰ | M21AC 01YB.pdf | |
![]() | PE65838 | PE65838 PULSE SMD or Through Hole | PE65838.pdf |