창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1V6R8MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA | |
| 임피던스 | 3.3옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1V6R8MDD1TE | |
| 관련 링크 | USF1V6R8, USF1V6R8MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TFMBJ54A-W | TFMBJ54A-W RECTRON SMB | TFMBJ54A-W.pdf | |
![]() | AD362KD | AD362KD ORIGINAL DIP | AD362KD .pdf | |
![]() | MACH120-15JC-1 | MACH120-15JC-1 LATTICE PLCC | MACH120-15JC-1.pdf | |
![]() | 16.9M | 16.9M ORIGINAL SMD | 16.9M.pdf | |
![]() | TLP181(Y,TPR) | TLP181(Y,TPR) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(Y,TPR).pdf | |
![]() | 1812-3.09M | 1812-3.09M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-3.09M.pdf | |
![]() | 6060659000 | 6060659000 JDS SMD or Through Hole | 6060659000.pdf | |
![]() | 52892-1095 | 52892-1095 MOLEX SMD or Through Hole | 52892-1095.pdf | |
![]() | R4FA | R4FA ORIGINAL SOT23-5 | R4FA.pdf | |
![]() | 16LF818T-I/ML | 16LF818T-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF818T-I/ML.pdf | |
![]() | MSN82C51A-2R3 | MSN82C51A-2R3 OKI SMD or Through Hole | MSN82C51A-2R3.pdf | |
![]() | MIN-12 | MIN-12 OmronElectronicsInc-EMCDiv CRIMPTOOL | MIN-12.pdf |