창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1V330MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA | |
| 임피던스 | 500m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1V330MDD1TD | |
| 관련 링크 | USF1V330, USF1V330MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7R1H105M125AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1H105M125AB.pdf | |
![]() | MKP385456200JPP4T0 | 0.56µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385456200JPP4T0.pdf | |
![]() | MCR03ERTF2152 | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2152.pdf | |
![]() | RCG1206100KFKEA | RES SMD 100K OHM 1% 1/4W 1206 | RCG1206100KFKEA.pdf | |
![]() | MB3825APFV-G | MB3825APFV-G FU QFP | MB3825APFV-G.pdf | |
![]() | DB2500P | DB2500P LT/DIOTEC DIP-4 | DB2500P.pdf | |
![]() | MC45169P | MC45169P MOT DIP-16 | MC45169P.pdf | |
![]() | E3JK-5DM1 2M | E3JK-5DM1 2M OMRON SMD or Through Hole | E3JK-5DM1 2M.pdf | |
![]() | K9W4G08U0A-YCB0 | K9W4G08U0A-YCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9W4G08U0A-YCB0.pdf | |
![]() | ZL30414QGC | ZL30414QGC ZARLINK QFP | ZL30414QGC.pdf | |
![]() | 6.3V330D | 6.3V330D KEMET D7343 | 6.3V330D.pdf | |
![]() | RPR220CIN | RPR220CIN ROHM DIP | RPR220CIN.pdf |