창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1V220MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1V220MDD1TP | |
| 관련 링크 | USF1V220, USF1V220MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI2-024.5455T | 24.5455MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-024.5455T.pdf | |
![]() | DFNS1-KHRZ-34.368MHZ | DFNS1-KHRZ-34.368MHZ FORDAHL ORIGINAL | DFNS1-KHRZ-34.368MHZ.pdf | |
![]() | M38223M4-119GP | M38223M4-119GP ORIGINAL QFP | M38223M4-119GP.pdf | |
![]() | 2SJ317NY | 2SJ317NY RENESAS SOT89 | 2SJ317NY.pdf | |
![]() | 1W366 | 1W366 TWPEC SOD323 | 1W366.pdf | |
![]() | FB MJ3216HS680-T | FB MJ3216HS680-T TAYOYUDEN 1206 | FB MJ3216HS680-T.pdf | |
![]() | KMB18F-KMB110F | KMB18F-KMB110F MBF PFS | KMB18F-KMB110F.pdf | |
![]() | DS9094FSNOBRAND | DS9094FSNOBRAND Dallas SOP | DS9094FSNOBRAND.pdf | |
![]() | HI7002 | HI7002 HI SOP16 | HI7002.pdf | |
![]() | W49F002UP90B | W49F002UP90B ORIGINAL PLCC | W49F002UP90B.pdf | |
![]() | EGD06-04 | EGD06-04 FUJI SMD or Through Hole | EGD06-04.pdf | |
![]() | 16LF72-I/MLG | 16LF72-I/MLG MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF72-I/MLG.pdf |