창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1V220MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1V220MDD1TP | |
| 관련 링크 | USF1V220, USF1V220MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX1022 | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1022.pdf | |
![]() | 752181102GPTR7 | RES ARRAY 16 RES 1K OHM 18DRT | 752181102GPTR7.pdf | |
![]() | 216PACKA16F 9600 | 216PACKA16F 9600 ATI BGA | 216PACKA16F 9600.pdf | |
![]() | BB555-02L | BB555-02L INFINEON TSLP-2 | BB555-02L.pdf | |
![]() | MIC5303-3.0YMT TR | MIC5303-3.0YMT TR MICREL MLF-4 | MIC5303-3.0YMT TR.pdf | |
![]() | TPA6211A1DGKRG4 | TPA6211A1DGKRG4 TI SMD or Through Hole | TPA6211A1DGKRG4.pdf | |
![]() | BT462KPF160-RAMDAC | BT462KPF160-RAMDAC BT QFP | BT462KPF160-RAMDAC.pdf | |
![]() | D-DFLS260-7 | D-DFLS260-7 DIODES SMD or Through Hole | D-DFLS260-7.pdf | |
![]() | MC79T24ACK | MC79T24ACK MOT TO-3 | MC79T24ACK.pdf | |
![]() | NML0512SC | NML0512SC MURATA SIP4 | NML0512SC.pdf | |
![]() | KST14-TF | KST14-TF SAMSUNG SOT23-3 | KST14-TF.pdf | |
![]() | WB6052B | WB6052B ZIOLG QFP-80 | WB6052B.pdf |