창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1V100MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | 1.7옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1V100MDD1TP | |
| 관련 링크 | USF1V100, USF1V100MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-13-18E-62.500000E | OSC XO 1.8V 62.5MHZ OE | SIT1602BI-13-18E-62.500000E.pdf | |
![]() | RT0805WRE0717K4L | RES SMD 17.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0717K4L.pdf | |
![]() | IDT8102-20VPCNSG | IDT8102-20VPCNSG IDT 5X3.2X0.9MM4PINSMD | IDT8102-20VPCNSG.pdf | |
![]() | NF4 SPP | NF4 SPP ORIGINAL BGA | NF4 SPP.pdf | |
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![]() | ADP2108AUJZ-1.8-R7 TEL:82766440 | ADP2108AUJZ-1.8-R7 TEL:82766440 ADI TSOT23-5 | ADP2108AUJZ-1.8-R7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HL32193 | HL32193 FSC SMD or Through Hole | HL32193.pdf | |
![]() | 24R-JMCS-G-TF(NSA) | 24R-JMCS-G-TF(NSA) JST 24p0.5 | 24R-JMCS-G-TF(NSA).pdf | |
![]() | B512300 | B512300 QTC DIP-6 | B512300.pdf | |
![]() | GD82449ER | GD82449ER INTEL BGA | GD82449ER.pdf | |
![]() | CIH21T10NJNC | CIH21T10NJNC SAMSUNG SMD | CIH21T10NJNC.pdf | |
![]() | DS1265Y-100+ | DS1265Y-100+ DALLAS DIP | DS1265Y-100+.pdf |