창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1E330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1E330MDD | |
| 관련 링크 | USF1E3, USF1E330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRE07634RL | RES SMD 634 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07634RL.pdf | |
![]() | ERJ-S14F1800U | RES SMD 180 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1800U.pdf | |
![]() | FRFR2100 | FRFR2100 FSC SMD or Through Hole | FRFR2100.pdf | |
![]() | MS8104166A-20TBZ010 | MS8104166A-20TBZ010 OKISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MS8104166A-20TBZ010.pdf | |
![]() | XC5A-5082-1 | XC5A-5082-1 OMRON SMD or Through Hole | XC5A-5082-1.pdf | |
![]() | MC74HC1G14DFT2 TEL:82766440 | MC74HC1G14DFT2 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MC74HC1G14DFT2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN75LB777 | SN75LB777 ORIGINAL SMD | SN75LB777.pdf | |
![]() | UMF1A220MDD1TD | UMF1A220MDD1TD NICHICON DIP | UMF1A220MDD1TD.pdf | |
![]() | AOT-0603-W310-H | AOT-0603-W310-H AOT SMD or Through Hole | AOT-0603-W310-H.pdf | |
![]() | HISB-Q1B | HISB-Q1B AMIS SSOP14 | HISB-Q1B.pdf | |
![]() | BLF7G21LS-160P | BLF7G21LS-160P NXPSEMI SMD or Through Hole | BLF7G21LS-160P.pdf |