창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1E150MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USF1E150MDD1TD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USF1E150MDD1TD | |
| 관련 링크 | USF1E150, USF1E150MDD1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1945R-26J | 300µH Unshielded Molded Inductor 145mA 8.6 Ohm Axial | 1945R-26J.pdf | |
![]() | 502EP | 502EP LUCENT DIP | 502EP.pdf | |
![]() | PH11030AL | PH11030AL NXP LFPAK | PH11030AL.pdf | |
![]() | TMF2602DB | TMF2602DB TI SSOP | TMF2602DB.pdf | |
![]() | G4F-1112TP-HT-DC12V | G4F-1112TP-HT-DC12V OMRON SMD or Through Hole | G4F-1112TP-HT-DC12V.pdf | |
![]() | P0800SBRP | P0800SBRP TECCOR SMD or Through Hole | P0800SBRP.pdf | |
![]() | XDAC3101E | XDAC3101E TI QFN | XDAC3101E.pdf | |
![]() | TLP126(TPL,F) | TLP126(TPL,F) TOSHIBA SOP | TLP126(TPL,F).pdf | |
![]() | MSP-400-010-B-5-W-1 | MSP-400-010-B-5-W-1 FREE SMD or Through Hole | MSP-400-010-B-5-W-1.pdf | |
![]() | H8GN-AD DC24 N1.5 | H8GN-AD DC24 N1.5 OMRON SMD or Through Hole | H8GN-AD DC24 N1.5.pdf | |
![]() | TDA8781T | TDA8781T PHILIPS SOP-14 | TDA8781T.pdf | |
![]() | B3015 | B3015 ORIGINAL TO-263 | B3015.pdf |