창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1E100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 3.3옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1E100MDD | |
| 관련 링크 | USF1E1, USF1E100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2-1423158-3 | RELAY TIME DELAY | 2-1423158-3.pdf | |
![]() | PHP00603E7321BBT1 | RES SMD 7.32K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E7321BBT1.pdf | |
![]() | XR2111CN | XR2111CN EXAR SMD or Through Hole | XR2111CN.pdf | |
![]() | 7836/HL5336 | 7836/HL5336 HL SMD or Through Hole | 7836/HL5336.pdf | |
![]() | CM05B225M06AT | CM05B225M06AT KYOCERA SMD | CM05B225M06AT.pdf | |
![]() | /TDK///1812 474K/470NF/0.4 | /TDK///1812 474K/470NF/0.4 TDK KNF. SMD or Through Hole | /TDK///1812 474K/470NF/0.4.pdf | |
![]() | PIC10F222T-E/OT | PIC10F222T-E/OT MICROCHIP SOT-23 | PIC10F222T-E/OT.pdf | |
![]() | GJM1555C1HHR0BB01D | GJM1555C1HHR0BB01D MURATA SMD or Through Hole | GJM1555C1HHR0BB01D.pdf | |
![]() | MLV3216N-180A-N | MLV3216N-180A-N chilisincom/pdf/MLVSeriespdf v | MLV3216N-180A-N.pdf | |
![]() | G5C-14-5V | G5C-14-5V OMRON SMD or Through Hole | G5C-14-5V.pdf |