창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USF1C680MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USF | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
임피던스 | 500m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USF1C680MDD | |
관련 링크 | USF1C6, USF1C680MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 402F2041XIDT | 20.48MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2041XIDT.pdf | |
![]() | 416F30035IKT | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035IKT.pdf | |
![]() | CMF07180K00GKEB | RES 180K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07180K00GKEB.pdf | |
![]() | TC4949VDA | TC4949VDA Microchi SOP8 | TC4949VDA.pdf | |
![]() | SMS12GE4J | SMS12GE4J FRAMATOMECONNECTORS ORIGINAL | SMS12GE4J.pdf | |
![]() | GW12RBP-RO | GW12RBP-RO NKK SMD or Through Hole | GW12RBP-RO.pdf | |
![]() | ST72F623F2M1ST | ST72F623F2M1ST ST SOP20 | ST72F623F2M1ST.pdf | |
![]() | c2420 | c2420 toshiba SMD or Through Hole | c2420.pdf | |
![]() | EPM7032LC4415T | EPM7032LC4415T ALTERA SMD or Through Hole | EPM7032LC4415T.pdf | |
![]() | NET+50-QINP-3 | NET+50-QINP-3 DigiInternational 208 PQFP | NET+50-QINP-3.pdf |