창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1C150MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA | |
| 임피던스 | 3.3옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1C150MDD1TP | |
| 관련 링크 | USF1C150, USF1C150MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | JCR-A-3R | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCR-A-3R.pdf | |
![]() | 750310742 | TRANS FLYBACK POE+ 38UH SMD | 750310742.pdf | |
![]() | AT1206DRE071K96L | RES SMD 1.96K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE071K96L.pdf | |
![]() | RT0603WRB0730R1L | RES SMD 30.1OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0730R1L.pdf | |
![]() | 74F757D | 74F757D PH SOP20 | 74F757D.pdf | |
![]() | 74AC151 | 74AC151 RCA/TOSHIBA DIP | 74AC151.pdf | |
![]() | ISP2032A-80L48 | ISP2032A-80L48 LATTICE TQFP48 | ISP2032A-80L48.pdf | |
![]() | 10005639-12207LF | 10005639-12207LF FCI SMD or Through Hole | 10005639-12207LF.pdf | |
![]() | 60210-SP | 60210-SP WALDOM SMD or Through Hole | 60210-SP.pdf | |
![]() | CRL1206-JW-R051ELF | CRL1206-JW-R051ELF FUJIELECTRIC SMD or Through Hole | CRL1206-JW-R051ELF.pdf | |
![]() | UPD77620D | UPD77620D NEC BGA | UPD77620D.pdf | |
![]() | GRM40X7R472K50 | GRM40X7R472K50 MUR SMD or Through Hole | GRM40X7R472K50.pdf |