창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1C150MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 3.3옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6014 USF1C150MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1C150MDD | |
| 관련 링크 | USF1C1, USF1C150MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HM6208HJR-25 | HM6208HJR-25 ORIGINAL SOJ24 | HM6208HJR-25.pdf | |
![]() | SI9530 | SI9530 SDD PLCC44 | SI9530.pdf | |
![]() | LNW2W102MSEFBN | LNW2W102MSEFBN NICHICON DIP | LNW2W102MSEFBN.pdf | |
![]() | MAX313EUE/CUE | MAX313EUE/CUE MAX SMD or Through Hole | MAX313EUE/CUE.pdf | |
![]() | CN2A4TTD105J | CN2A4TTD105J KOA SMD | CN2A4TTD105J.pdf | |
![]() | 7585.TS-K | 7585.TS-K OKI QFP | 7585.TS-K.pdf | |
![]() | M0280RC200 | M0280RC200 westcode module | M0280RC200.pdf | |
![]() | SDA9380B31 | SDA9380B31 ORIGINAL MQFP64 | SDA9380B31.pdf | |
![]() | DNA-CJS-S2 | DNA-CJS-S2 DOMINAT ROHS | DNA-CJS-S2.pdf | |
![]() | PCA9665PW,118 | PCA9665PW,118 NXP SMD or Through Hole | PCA9665PW,118.pdf | |
![]() | DS4001 | DS4001 ORIGINAL TAPG(REEL) | DS4001.pdf | |
![]() | DTD133HKA | DTD133HKA ROHM SOT-23 | DTD133HKA.pdf |