창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1C101MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 500m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1C101MDD | |
| 관련 링크 | USF1C1, USF1C101MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MR051A820JAA | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051A820JAA.pdf | |
![]() | 7M25000169 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000169.pdf | |
![]() | M5273-A1CA(GN) | M5273-A1CA(GN) ALI TQFP | M5273-A1CA(GN).pdf | |
![]() | 3580SB | 3580SB M TSSOP16 | 3580SB.pdf | |
![]() | 4IMS20-4 | 4IMS20-4 DORADO SMD or Through Hole | 4IMS20-4.pdf | |
![]() | LSI53C875JBE(LSB0095) | LSI53C875JBE(LSB0095) LSICOMPUTERSYSTEMSINC SMD or Through Hole | LSI53C875JBE(LSB0095).pdf | |
![]() | RCA8521BT/063 | RCA8521BT/063 SANYO SOP | RCA8521BT/063.pdf | |
![]() | SSP2N60B(TO-220) | SSP2N60B(TO-220) FAIRCHIL TO-220 | SSP2N60B(TO-220).pdf | |
![]() | BGR20THB220J | BGR20THB220J N/A SMD or Through Hole | BGR20THB220J.pdf | |
![]() | PEB2060P | PEB2060P SIEMENS DIP | PEB2060P.pdf | |
![]() | BD500 | BD500 PHI/ON TO-220 | BD500.pdf |