창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1A470MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1A470MDD1TP | |
| 관련 링크 | USF1A470, USF1A470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | RG2012P-1780-D-T5 | RES SMD 178 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1780-D-T5.pdf | |
![]() | IDT7024L20PFGI | IDT7024L20PFGI IDT SMD or Through Hole | IDT7024L20PFGI.pdf | |
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![]() | BA1860 | BA1860 YGNACXWI TSSOP28 | BA1860 .pdf | |
![]() | 75P42100S66BSI | 75P42100S66BSI IDT SMD or Through Hole | 75P42100S66BSI.pdf | |
![]() | P1610EGZGE | P1610EGZGE TI BGA | P1610EGZGE.pdf | |
![]() | UA452FM | UA452FM ORIGINAL BGA-4D | UA452FM.pdf | |
![]() | FCC17-B25SE-2D0 | FCC17-B25SE-2D0 Eudyna SMD or Through Hole | FCC17-B25SE-2D0.pdf | |
![]() | TDA9378PS/N3/A/1605 | TDA9378PS/N3/A/1605 PHILIPS DIP | TDA9378PS/N3/A/1605.pdf |