창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USF1A330MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 55mA | |
임피던스 | 1.7옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USF1A330MDD1TP | |
관련 링크 | USF1A330, USF1A330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
F03A250V5A | F03A250V5A ORIGINAL SMD or Through Hole | F03A250V5A.pdf | ||
IC2560G1 | IC2560G1 ORIGINAL DIP18 | IC2560G1.pdf | ||
875B-1AH-F-C 12VDC | 875B-1AH-F-C 12VDC SONGCHUAN RELAY | 875B-1AH-F-C 12VDC.pdf | ||
74HC251H | 74HC251H HARRAS SMD or Through Hole | 74HC251H.pdf | ||
NCP3101BUCK1GEVB | NCP3101BUCK1GEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP3101BUCK1GEVB.pdf | ||
BEAD,PBY201209T-601Y-N 600 OHM 2 | BEAD,PBY201209T-601Y-N 600 OHM 2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BEAD,PBY201209T-601Y-N 600 OHM 2.pdf | ||
28109689 | 28109689 PIC SOP28 | 28109689.pdf | ||
K4S561632F-XG75 | K4S561632F-XG75 SAM SOP | K4S561632F-XG75.pdf | ||
VRR2201NSX | VRR2201NSX ORIGINAL SOT23-5 | VRR2201NSX.pdf | ||
D-B140B-13-F | D-B140B-13-F DIODES SMD or Through Hole | D-B140B-13-F.pdf | ||
SI9610 | SI9610 SIS SOIC | SI9610.pdf |