창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USF1A330MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 55mA | |
임피던스 | 1.7옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USF1A330MDD1TP | |
관련 링크 | USF1A330, USF1A330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 3-1755074-5 | RELAY TIME DELAY | 3-1755074-5.pdf | |
![]() | 4611X-101-331LF | RES ARRAY 10 RES 330 OHM 11SIP | 4611X-101-331LF.pdf | |
![]() | ORNV50025001TF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50025001TF.pdf | |
![]() | 7005L20JI | 7005L20JI IDT SMD or Through Hole | 7005L20JI.pdf | |
![]() | IPB0420-5R0M | IPB0420-5R0M MEC DIP | IPB0420-5R0M.pdf | |
![]() | ZADC-10-17-S | ZADC-10-17-S MINI SMD or Through Hole | ZADC-10-17-S.pdf | |
![]() | FMK1 | FMK1 BUY/SELLWEBENABLED SMD or Through Hole | FMK1.pdf | |
![]() | EP1K50FC484-1N | EP1K50FC484-1N ALTERA BGA | EP1K50FC484-1N.pdf | |
![]() | 54LS366J/883B | 54LS366J/883B RAYT DIP | 54LS366J/883B.pdf | |
![]() | U12JZ47/A-6 | U12JZ47/A-6 UTC TO-220F | U12JZ47/A-6.pdf | |
![]() | TWAE687K050SBDZ0000 | TWAE687K050SBDZ0000 AVX SMD or Through Hole | TWAE687K050SBDZ0000.pdf | |
![]() | ISD300A | ISD300A INSYSTE TQFP-100 | ISD300A.pdf |